第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)即將在合肥召開
金蒙新材料從相關(guān)渠道獲悉:2015年中國半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第四屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”將于3月26日,在安徽省合肥市召開。
眾所周知,國民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和科技的提高始終都離不開半導(dǎo)體行業(yè)的支持,在一些特殊的行業(yè)領(lǐng)域扮演了無可替代的角色,并發(fā)揮著舉足輕重的作用。
碳化硅作為一種第三代半導(dǎo)體材料,是制造高亮度LED、電力電子功率器件以及射頻微波器件理想的襯底材料。利用碳化硅單晶襯底和外延材料制作的電力電子器件可以在搞電壓、大電流、高頻率環(huán)境下工作,具有非常優(yōu)秀性能。
尤其是碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品在民用電力電子領(lǐng)域作為“綠色器件”的普遍應(yīng)用,對(duì)實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗將起到了很大促進(jìn)作用。并且為建立低碳節(jié)能體系、高端裝備制造業(yè)升級(jí)換代奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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