山東金蒙新材料股份有限公司為追隨時(shí)代進(jìn)步的腳步，研發(fā)了電池負(fù)極材料用碳化硅，應(yīng)用在電子產(chǎn)業(yè)方面，現(xiàn)已有多家企業(yè)為我司見(jiàn)證產(chǎn)品的實(shí)力。在半導(dǎo)體器件的器件應(yīng)用方面，隨著碳化硅生產(chǎn)成本的降低，碳化硅由于其優(yōu)良的性能而可能取代硅作芯片，打破硅芯片由于材料本身性能的瓶頸，將給電子業(yè)帶來(lái)革命性的變革。

　　全球多家報(bào)道指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀起碳化硅晶片新潮流，日本本積極發(fā)展碳化硅晶片科技，并已運(yùn)用于多項(xiàng)領(lǐng)域。目前，除了日本外，美國(guó)、歐洲國(guó)家也將碳化硅晶片視為重要趨勢(shì)，并推行相關(guān)國(guó)家計(jì)劃，另外南韓、臺(tái)灣晶圓大廠積極擴(kuò)展至相關(guān)領(lǐng)域。

　　現(xiàn)山東金蒙新材料的碳化硅微粉已經(jīng)應(yīng)用在手機(jī)、LED固體照明、筆記本電腦的背景光市場(chǎng)，為供方提供了巨大的需求增長(zhǎng)。